Pas de carte mère plus mince pour l’iPhone avant 2025

Ce matin, il est question de l’iPhone 17 ! En effet, Ming-Chi Kuo a décidé de se projeter très loin dans l’avenir et de se pencher sur un composant un peu particulier de l’iPhone : les feuilles de cuivre enrobé de résine (Resin Coated Copper ou RCC) pour circuits imprimés.

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